SILICON 701Genesis Silicon 701 es una pasta térmica que estará a la altura de las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos equipos están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias, la pasta de Silicon 701 ofrece una alta conductividad térmica, una resistencia térmica baja, no es conductora de la electricidad, no se degrada y no requiere tiempo de fraguado, con ella se consigue un rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque del componente en el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL APLICACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño – dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal.

SILICON 801Genesis Silicon 801 es una pasta térmica que cumple con las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos sistemas están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias, la pasta Silicon 801 ofrece una alta conductividad térmica, la baja resistencia térmica, no conduce la electricidad, no es corrosiva y no requiere tiempo de fraguado, logra el rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque de un componente determinado, sobre el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL UTILIZACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño – dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal.

GENESIS Silicon 850. Conductividad térmica: 13,4 W/m·K, Color del producto: Gris, Resistencia térmica: 0,001 ° C/W. Volumen: 0,8 ml, Peso: 2 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s)

SILICON 851Genesis Silicon 851 es una pasta térmica extremadamente eficaz que satisfará las altas expectativas de los usuarios que buscan soluciones extremas.CONDUCTIVIDAD TÉRMICA= 13,4W/m-KAlta conductividad térmica posibilita aprovechar al máximo el potencial de refrigeración.Tamaño prácticoGenesis Silicon 851 es en una jeringilla que contiene 0,5g/0,2ml de pasta térmica.

Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta – no se separará, correr, migrar, o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora

Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor Excelente impedancia térmica Estabilidad perfecta – no se separará, correr, migrar, o sangrar No capacitiva o eléctricamente conductora

NATEC Husky Pup. Conductividad térmica: 4,63 W/m·K, Color del producto: Gris, Intervalo de temperatura operativa: -30 – 280 °C. Volumen: 0,2 ml, Peso: 0,5 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s)

NATEC Husky. Conductividad térmica: 4,63 W/m·K, Color del producto: Gris, Intervalo de temperatura operativa: -30 – 280 °C. Volumen: 1,6 ml, Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s)

Pasta térmica de alta eficienciaLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

Pasta térmica de alta eficienciaHummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.

NOX TG-1. Viscosidad: 850 poise, Intervalo de temperatura operativa: -30 – 240 °C. Peso: 4 g

NATEC Husky Pack. Conductividad térmica: 4,63 W/m·K, Color del producto: Gris, Intervalo de temperatura operativa: -30 – 280 °C. Volumen: 0,4 ml, Peso: 1 g. Cantidad por paquete: 10 pieza(s)